该晶圆打造厂是在华东位置位置，核心研发8英尺半导晶圆，单日污水减排量约800吨。因为研发操作过程中运用很大氢佛酸开展晶圆蚀刻，形成污池里氟化物氧化还原电位可以达到200-300mg/L，远超欧洲国家减排原则（10mg/L如下）。 废水处理工艺部分及原因 生产废水大部分来六个过程： 晶圆蚀刻程序 ：含高渗透压氟化物（HF）、硝酸银及少量的巨资属 化学上的机械设备制造镜面抛光（CMP）废水处理工艺 ：含纳米级级硅科粒、有机会络合剂 仪器清洁工作污水 ：含异丙醇、高锰酸盐指数等有机化学物 解决的工艺步奏 所采用"化学上的沉积+混凝土沉积+高度过滤程序"3级加工系统软件： 五级清理 ：加药系统氯化钙和氢钝化钙，行成氟化钙奠定，氟化物弄掉率达85% 五级整理 ：增长PAC（缩聚氯化铝）和PAM（pe塑料酰胺），清理悬浊液态污染源物 三级分销处置 ：使用多有机溶剂脱水器和活力炭吸附性，有水出氟化物溶液浓度不稳在8mg/L一下 最为关键的机械设备也包括：pH手动上下调整系統、斜管积累池、板框隔膜压滤机（活性污泥脱水等）。 决定视觉效果 品牌电脑运行三年期统计数据报告数据报告提示 ： 氟化物均匀渗透压：7.2mg/L（降到國家的标准） COD快速清理率：92% 工业废水水分含量率：≤65% 年回收分类处理氟化钙副商品约150吨，保证 资源性化使用